FOG (Flex On Glass) est un processus dans lequel un PCB ou PCBA est monté sur un verre.
Il s'agit d'une méthode de liaison qui permet d'obtenir une connexion mécanique et une conductivité électrique entre l'écran LCD et le PCB ou le PCBA par pressage à chaud avec ACF dans des conditions spécifiques de température, de pression et de temps. Pour garantir la qualité du produit, le processus FOG nécessite un contrôle précis de la précision de fixation de l'ACF, de la pression de collage, de la température de collage, de la planéité de la tête de collage et du parallélisme entre la tête de collage et l'étape de collage.
