Demandes
Les machines à liaison OLB et FOG XCH77-A6 conviennent à divers écrans tactiles FPC, COF, TAB et LCD (LCD PANEL), écrans tactiles (touch PANEL) et assemblages multi-stations PCB.
Largement utilisé dans : les écrans LCD de moyenne et grande taille (LCD PANEL) ; écrans tactiles (Touch PANEL); écrans d'affichage à encre électronique (EPD PANEL) dans le processus de liaison FOG, FOB, OLB et PWB.
Présentations
- Allumer et réinitialiser, l'appareil revient à l'origine;
- Cliquez sur l'interface homme-machine pour passer en mode automatique;
- Chargez manuellement le matériau par la gauche, positionnez le X Y Z vers la carte de positionnement, appuyez sur le vide, la plate-forme adsorbe le panneau et la carte de positionnement X descend l'axe Z;
- Appuyez sur vos mains pour commencer, et la plate-forme du panneau se déplace vers le contrepoint visuel;
- Placez le FPC, le COF et le PCB sur la plate-forme du luminaire, appuyez sur le bouton d'aspiration pour aspirer le produit et abaissez l'axe Z de la plate-forme du panneau en position Bang;
- Ajustez manuellement le luminaire X-Y-θ et le panneau pour aligner la position, et l'alignement est terminé;
- Appuyez sur le bouton de démarrage double et la plate-forme du panneau est déplacée vers le positionnement national, appuyez et réglez;
- Une fois le gouvernement terminé, la plate-forme passe au positionnement d'unité suivant (une unité à plusieurs étages peut être définie), l'unité est terminée et la plate-forme est déplacée du niveau de décharge au niveau de décharge.
Paramètres
Alimentation d'entrée
380V 50-60HZ
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Mécanisme de tête
Moteur + Cylindre
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| Puissance nominale
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8,5 kW
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Platine LCD
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Entraînement moteur 3 axes X-Y-Z
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Pression d'air de service
0,4-0,8 MPa
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Contrôle du programme
Mitsubishi - Automate
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Taille de la tête de l'instrument
320*1,8 mm (sur mesure)
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Dimension externe
L3090*W1835*H2190mm Comprend le support de grille
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Méthode de chauffage
Température constante
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Traitement sous vide
Pompe à vide
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Produits applicables
Convient pour moins de 85 pouces (sur mesure)
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Méthode d'alignement
Alignement CCD vers le haut (le haut et le bas peuvent être personnalisés)
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Caractéristiques
- L'alignement des deux ensembles de CCD est également équipé d'affichages en croix pour un alignement précis, et les mécanismes CCD supérieur et inférieur peuvent également être personnalisés en fonction des exigences du processus.
- Fendage à proportion égale, contrôle de zones multi-températures et communication précise pour garantir la précision de la température.
- La source lumineuse de la lentille optique coaxiale peut être ajustée en fonction des exigences du processus de produit et peut répondre à différents types d'imagerie d'alignement tels que OGS, FILM-TP, GLASS-TP, écran LCD, papier électronique, etc.
- La méthode d'alimentation par entrée et sortie est pratique pour une seule personne qui peut opérer dans la même direction, et le dispositif de carte de positionnement actif X-Y-Z garantit plus facilement la précision de la position du produit.
- X-Y- θ mécanisme de réglage de la tête, facile à régler. Le pénétrateur a un niveau élevé ; la roue de roulement automatique peut être automatiquement roulée et la peau pressée à chaud peut être réglée. La fréquence et la durée peuvent être définies.
- L'utilisation d'un dispositif d'élimination électrostatique sans vent peut réduire la demande d'électricité statique sur le produit, tout en évitant les différences de température et les effets de contre-position provoqués par le flux d'air.
- La conception du dispositif de protection de la grille de sécurité à 4 côtés garantit mieux les blessures du personnel causées par des erreurs de fonctionnement.
- L'asservissement de l'étage X-Y-Z répond aux besoins de différents types de produits tels que OGS, FILM-TP, GLASS-TP, écran LCD, papier électronique, etc. dans plusieurs emplacements pour FOG, FOB, OLB, PWB, etc.
- Le mécanisme d'alignement CCD utilise le micromètre X-Y-Z pour effectuer un réglage précis, rendant la mise au point facile et précise.
- Les supports PCB et COF sont utilisés dans le collage à plusieurs étages et constituent des inconvénients et des inconvénients causés par l'affaissement de la gravité lors du mouvement sur l'axe X des produits de collage à plusieurs étages.
Le micromètre - X-Y- θ ajuste l'ensemble de fixation, l'aspiration sous vide, permet un positionnement rapide et améliore l'efficacité.