Le procédé FOG (Flexible On Glass) implique l'utilisation d'une machine de collage FOG pour fixer une carte de circuit imprimé flexible (FPCB/PCB) à un panneau de verre à l'aide d'un adhésif thermofusible ACF.
L'ensemble du processus nécessite que la machine contrôle des facteurs clés tels que la température, la pression et le temps pour réaliser une connexion mécanique et une conduction électrique entre le verre LCD et le FPCB flexible par pressage à chaud. Pour garantir la qualité du produit, le procédé FOG impose des exigences extrêmement élevées en matière de précision de l'application de l'adhésif thermofusible ACF, de pression de collage, de température de collage, de planéité du pénétrateur et de parallélisme entre le pénétrateur et la plate-forme. Il est essentiel de sélectionner une machine de collage FOG fiable, c'est pourquoi la machine de collage FOG de TIPTOP est votre choix optimal.
