Demandes
La pré-presse de la machine de liaison COG XCG80-A5 convient au collage de divers verres LCD et pilotes IC COG.
Largement utilisé dans : divers écrans LCD, écrans tactiles et processus de production de collage.
Présentations
- Placez manuellement le plateau IC sur le support IC.
- La tête de prépressage du CI absorbe le CI via l'axe X-Y-Z et atteint le sommet de la caméra CCD, et la caméra est prise.
- Placez manuellement le verre sur la plate-forme, adsorbez sous vide, la plate-forme atteint le haut du CCD, ajustez manuellement le verre et commencez à appuyer une fois que l'alignement est correct.
- Une fois le pré-pressage terminé, la plate-forme atteint automatiquement le bas de la station de pressage actuelle et appuie automatiquement.
- Une fois le pressage et le collage terminés, revenez à la position d'attente.
- Répétez les actions ci-dessus.
Paramètres
| Puissance d'entrée
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CA220V 50-60HZ
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Mécanisme de tête de pression
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1 jeu de têtes de pré-pressage, 1 jeu de têtes de pressage principales
| Puissance nominale
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3,5KW
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Plate-forme de support LCD
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Entraînement moteur
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| Pression de service
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0,4-0,8 MPa
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Contrôle du programme
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Automate
| Contrepoint
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Alignement manuel, alignement inférieur du CCD
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Dimensions hors tout
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L1100*W1320*H1750mm (n'inclut pas le voyant d'alarme)
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| Protection de sécurité
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Protection Électrostatique + Protection Réseau + Protection Fuite
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Poids
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750 kg
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Caractéristiques
- IHM: définissez et affichez facilement divers paramètres; tels que la vitesse d'entrée et de sortie de la plate-forme, le temps de plastification, etc.
- Bouton de commande de fonctionnement: utilisez le fonctionnement par clé pour les fonctions communes, utilisez le commutateur de démarrage double pour protéger efficacement contre les erreurs de fonctionnement. Lorsque la machine est en marche, la gamme de protection de grille détecte que la machine est suspendue.
- Mécanisme d'alignement X-Y-O: la plate-forme d'alignement peut être ajustée avec précision grâce au micromètre X-Y-O. il existe une fonction de correction initiale après absorption IC.
- Mécanisme de saisie automatique des circuits intégrés: les circuits intégrés peuvent être automatiquement saisis via l'axe X-Y-Z et la saisie des matrices peut être réalisée. Le CCD peut être ajusté grâce au micro-ajustement X-Y-Z.
- Mécanisme de pressage principal: le mécanisme de pressage pré-principal est séparé pour réaliser un enroulement automatique de la peau, et l'enroulement de la peau peut être placé manuellement pour améliorer l'efficacité. La plaque arrière peut être chauffée par le bas et elle est équipée d'une structure de support PCB, ce qui est plus pratique pour les opérations de maintenance
